베라 루빈 랙 설계 OCP에 기여
엔비디아는 OCP 글로벌 서밋에서 베라 루빈 랙과 컴퓨트 트레이 설계를 개방형 MGX 아키텍처를 통해 OCP에 기여한다고 12일(현지시간) 밝혔다. 시스템 제조사가 차세대 AI 팩토리 인프라를 개발할 때 공통 기반으로 활용할 수 있도록 하겠다는 것이다.
업데이트된 MGX 1.2 사양에는 랙 단위 블라인드메이트 액체 냉각, 상호운용 가능한 랙 인터커넥트, 고출력 시스템용 액체 냉각 5,000A 버스바가 담겼다. 19인치 장비 지원과 고밀도 랙 설계도 추가됐으며, 최대 250kW 랙 배치를 지원한다고 엔비디아는 설명했다. 에이전틱 AI 시대를 겨냥해 도구 호출과 오케스트레이션, 샌드박스 실행을 맡는 베라 CPU 랙 설계 사양도 공개했다.
DSX 오픈소스와 데이터센터 표준
엔비디아는 AI 팩토리 운영 계층인 DSX OS에 네트워크 설정 자동화(Config Manager), GPU 클러스터 사전 검증(Cluster Readiness Engine), 랙 관리(Rack Management Service), 베어메탈 프로비저닝(Cluster API Provider) 등 오픈소스 구성요소를 추가했다. 베어메탈 배포와 테넌트 온보딩을 며칠에서 몇 시간으로 줄일 수 있다는 설명이다.
또 AMD, 구글, 메타와 함께 데이터센터 설계 청사진인 '오픈 데이터센터 사양 v0.7'을 공개했다. 구글·메타·마이크로소프트·엔비디아가 낸 'OCP 그리드 복원력 사양'은 전력망 교란 시 AI 인프라가 연결을 유지하고 2초 이내에 거의 전체 부하로 복귀하도록 규정한다. 비전베이(Visionbay)는 버티브(Vertiv) 기술을 결합한 800V 직류 기반 AI 팩토리 'K-1' 계획을 소개했다.
메타·시스코·구글과 네트워킹 협력
메타는 엔비디아 스펙트럼-6(Spectrum-6) 102.4Tb/s 이더넷 스위치를 도입해 자체 스위치 'N-IceCube'를 만든다. 스펙트럼-X 멀티플레인 기술은 GPU 트래픽을 최대 8개 독립 네트워크 평면에 분산해 10만 개 이상 GPU 규모로 확장할 수 있게 한다.
엔비디아와 시스코는 레인당 400Gb/s를 지원하는 새 광모듈 규격 USFP를 발표했다. 기존 OSFP와 비슷한 크기로 대역폭 밀도는 4배, 전력 효율은 약 1.3배 높다고 한다. 구글과는 향후 커넥트X-10(ConnectX-10) 슈퍼NIC와 블루필드 DPU에서 이더넷 전송 프로토콜 '팔콘(Falcon)'을 지원하기로 했다.
개방형 표준이 확산되면 국내 서버·냉각·전력 장비 업체도 공통 규격에 맞춘 AI 데이터센터 공급망 진입 기회를 넓힐 수 있을 것으로 보인다.
